中文名称：NI电路设计套件
英文名称：NI Circuit Design Suite Educational
资源类型：Bin
版本：教育版v10.0.1
发行时间：2007年
制作发行：NI
地区：美国
语言：英语
简介：


转自TLF，未经过安装测试与安全检测，使用后果身负与本论坛无关。
软体版权归软体作者及其公司所有，如果你喜欢，请购买正版。

语言：英语
网址：http://sine.ni.com/nips/cds/view/p/lang/en/nid/203434
类型：电路设计

NI电路设计套件（教育版）
电路图捕捉, SPICE仿真和PCB布局

●NI电路设计软件的经济型套件: Multisim, Multisim MCU模块和Ultiboard
●轻松捕捉、模拟、布局并发送专业的PCB设计
●通过交互式仿真和高级SPICE分析, 了解电路行为
●协同模拟具有微控制器的混合模式电路, 进行完整的系统验证
●整合从电路图到布局的设计流程, 减少建模错误并缩短上市时间
●集成设计和虚拟测试, 从而通过模拟数据验证原型测量

NI电路设计套装软件通过NI Multisim Power Pro、NI Ultiboard Power Pro和NI Multisim MCU模块，将捕捉、仿真和布局集成于一个工具链中，从而改善了设计过程。

NI Multisim 轻松捕捉的电路图随即便可接受模拟。 借助交互式仿真，NI Multisim虚拟仪器能够迅速查明电路行为，高级SPICE分析则展现出意义关键的基本设计特征。

该 NI Multisim MCU模块 可通过NI Multisim环境下的微控制器协同仿真，完成整个系统的验证。

NI Ultiboard 优化而成的灵活工具，可实现速度自动化或精确控制，从而有效地设计PCB。 与NI Multisim的集成帮助您轻而易举地将电路图转换为PCB；逆向和正向注释则保证了设计迭代的管理。 您可以将完成的设计导为工业标准格式，如：可以构建原型的Gerber。

将NI LabVIEW或NI SignalExpress软件中的原型测量与NI Multisim仿真集成，便可完成设计流程并验证电路。