防静电设计，不需接焊点的焊接方式可免除零件位移及热冲击，能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴，采用进口发热体

适用于表面贴装零件的拆焊如SOIC、CHIP、QFP、PLCC以及小型BGA。可用于收缩软管，热能测试以及其它加热工序。

电源电压：220V AC
容 量：24L/min(最高)
热空气温度：1000C－4200C
发热元件:进口A1146发热体
空气泵：膜片式
功率消耗：270W

采用日本进口陶瓷发热体寿命特长、闭合回路RTD传感器精确控制温度，专为表面贴装电路板的拆焊设计，特别适合热敏感元件的拆焊温度、风量可调适合不同要求快速升温，随开随用有适合不同要求的热风头可选择。

适用于表面贴装零件的拆焊如SOIC、CHIP、QFP、PLCC以及小型BGA。可用于收缩软管，热能测试以及其它加热工序。

电源电压：220V AC
容 量：24L/min(最高)
热空气温度：1000C－4200C
发热元件:进口A1146发热体
空气泵：膜片式
功率消耗：270W

采用日本进口陶瓷发热体,焊咀及发热体与国际品牌共同,用户能轻易用2000C－4000C温度设定，温控稳定、准确有普通和拆消静电两种配合不同工作需要，其中E.S.D型焊台采用进口材料制成外壳，专为防止静电和清洁室内环境设计。

适用于表面贴装零件的拆焊如SOIC、CHIP、QFP、PLCC以及小型BGA。可用于收缩软管，热能测试以及其它加热工序。

电源电压：220V AC
容 量：24L/min(最高)
热空气温度：1000C－4200C
发热元件:进口A1146发热体
空气泵：膜片式
功率消耗：270W

整部焊台采用防静电导电性材料制成，专为防止静电和清洁室内环境而设计内置陶瓷发热温度传感器，使温度能保证在设定温度±10C独特温度锁定装置，防止工作人员滥调温度根据焊接需要，提供和种形状的焊头。

适用于表面贴装零件的拆焊如SOIC、CHIP、QFP、PLCC以及小型BGA。可用于收缩软管，热能测试以及其它加热工序。

电源电压：220V AC
容 量：24L/min(最高)
热空气温度：1000C－4200C
发热元件:进口A1146发热体
空气泵：膜片式
功率消耗：270W